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 Bienvenue dans la collection HAL du groupe SCIPRA : Sciences et Ingénierie des Plasmas Réactifs et des Arcs

La démarche scientifique de notre équipe consiste à étudier l’ensemble de la chaîne d’un procédé plasma hors-équilibre depuis la source d’énergie jusqu’à la propriété finale du matériau élaboré/modifié en passant par la physico-chimie en phase plasma et l’interaction plasma-surface. Une spécificité importante et assez unique de l’équipe est d’exploiter un panel de réacteurs plasma couvrant un large champ d’exploration, de la basse pression (BP) (mTorr) jusqu’à la pression atmosphérique (PA) et des basses fréquences (quelques kHz) jusqu’aux microondes. Pour plus d'informations sur nos recherches

 

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Pulsed gas injection 2T Plasma Time reversal Silicon oxynitride layers BFGS Quasi Newton algorithm Nanoparticles Arc fault Aerosol Nanomaterials Aiguilleur de courant Dielectric Barrier Discharge Thin films Statistical analysis Space charge Laboratory astrophysics MHD modeling Silicon nanoparticles Kvaerner torch MHD Simulation Adsorption Candida albicans Charge injection AgNPs multifunctionality BSA Silver SAB Electrical characteristics Barium oxide BaO Silica Barrière diélectrique Aeronautic cable Electrode erosion KPFM APTD Silicon nitride Atmospheric pressure plasma deposition Adhesion mechanisms Dielectric barrier discharge Couches minces Astrophysique de laboratoire Aerosol-assisted process Thin film coating Atmospheric pressure plasma Astrochemistry Adhesion strength Dusty plasma Optical emission spectroscopy Silver vapors Plasma processes Dielectric Discharge in water Ag nanoparticles 2T Break- ers Silver nanoparticles Al2O3 Silice Safer-by-design Biocide effect Aerosols Pulsed Direct Liquid Injection Plasma Deposition Safer-by-design Charge trapping Electric arcs Arc tracking Electric Discharge Power Supply Nanoparticules d'argent Breakdown PECVD Associative ionization Plasma process Dielectric materials Adhésion Adaptive optics RF MEMS capacitive switches Electrostatic actuators Metal oxide Plasma Adhesives Fn 3D step coverage SiO2 AgNPs charge trapping electroluminescence nanostructured dielectrics plasma processes tailored interfaces Plasma deposition Aerosols Activated carbon DBD Arc électrique Proteins Bolsig+ Silicon oxides Dielectric recov- ery Plasmas Nanostructured dielectrics AgNPs Atmospheric pressure Aerosol-Assisted Plasma Deposition Aerosol-assisted atmospheric pressure plasma Atmospheric Pressure Plasma Processes AFM Pulsed Direct Liquid Injection Dust

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